系统参数

球阵列封装：BGA，LGA，WLCSP等;引脚类封装:QFP，SOP等；
无引脚封装：WSON，QFN等。

材料

Socket材料：Vespei SP-1，Plavis-N，MDS-100，Peek ceramic等，也可采 用客户指定的材料；
弹探针材料：合金，金及其他金属材料，以及弹簧钢等。

主要性能

适用 Pogo PIN 作为接触部件;支持高频芯片测试;良好的热传导性能;超短 的交货期；出色的接触电阻和电流承受能力;三温测试能力(-55C-150°C)。