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GLP功率器件老化测试系统
▲高级老化和测试系统(GLP)解决方案为封装半导体器件的测试/老化提供了灵活性。它支持用于放置被测器件(DUT)的普通预烧板(BIB)和用于将DUT自动装载到BIB/从BIB卸载 DUT的各种BIB装载机.
更大的BIB- (670mmX440mm），单板共有276个金手指接触点，最大输入电流：55A
★支持多个程序同时运行，测试不同的产品；
★支持诸如汽车电子类芯片，逻辑程序类芯片，功率晶体管芯片，存储类芯片，CPLD等 多种类型电子元器件的老化测试；
★老化采用Socket转接方式，不同类型器件使用不同的转接板，方便更换和维护；
★提供最高1000V电压，功率650W到1200W的宽幅电源支持，提供256位I/O支持；
系统参数
| 规格名称 | 双柜老化系统 |
| 测试板数量 | 12-24 |
| 电网要求 | 三相AC380V，15KW~36KW |
| 基本功能 | ●漏电流上限、试验电压上限、温度上限的设定;老化时间的设定; ●试验参数(IH、Im、ton/toff、times)设置; ●参数(ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj)上限设定 ; ●实时监测显示老化参数（ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj、Times)及循环次数; ●绘制VCE变化曲线,并判断变化率 ·测试结壳热阻Rjc绘制变化曲线，并判断变 |
| 上位机 | 工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标 |
| 软件 | ●支持本地数据和数据上传，支持MES对接; ●支持在线编辑测试程序; ●支持软件三级权限管理和多账号管理; |
| 规格尺寸 | 1500X1800X850 |
| 重量 | 约800Kg |
